“导热矽胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

普通的导热矽胶片、强粘性导热矽胶片、背矽胶布导热矽胶片，中间带玻纤导热矽胶片。

应用领域

◆LED行业使用●导热矽胶片用于铝基板与散热片之间●导热矽胶片用于铝基板与外壳之间

◆在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

◆通讯行业

●电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热

◆汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热矽胶片

◆PDP/LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）